OEM&ODM技术与能力
我们有专业的设计工程技术人员负责产品技术需求确认、物料选型、产品测试、产品认证和产品生产工程技术转换。
通过我们的团队合作,可以为客户提供:
-
--PCB:从PCB设到PCB抄板都是多年行业经验工程师
--BOM: BOM的制作及元器件的选型和替代方案可参考降底成本预算
--单片机程序:可全程开发编写,也可以来样解码破解到烧录试验成功
--SMT组装:我们有着完善的SMT组装线4条,DIP线2条,测试装配一条
--电子元件能力:我们有着自己的材料仓库储备能力及国内外原厂商及销售配合供应
--生产反应能力:我们以最短的时间1-3天就可完成试样
--产品质量保障: 我们有X-Ray,AOI,QC,QA,QE等多重检测检验
--配送:附近周边50公里内都可保障当天配送完成,超过此外次天内
--售后:专人及时跟进客户收货后良品率进行及时沟通和改进
产品设计可制造性源泉:使客户设计的产品更具有可制造性,缩短产品开发周期
-
产品制造便捷性方案:灵活多样的新产品导入方案,可及时为客户提供试制样品
-
产品性能稳定性系统:多种测试软、硬体开发及可靠性验证,确保产品性能稳定
制造能力
- 拥有可对应业界Fine Pitch芯片及英制0201等组件贴装的松下BM系列贴片机,生产精度高,生产品质稳定可靠
- 拥有Kohyoung SPI锡膏检测设备,通过在线3D锡膏检测可对SMT品质问题的最大来源环节(锡膏印刷)进行有效监控,将大部分问题防堵于生产初期
- 通过Viscom 8个CCD相机镜头的AOI及SAKI高速度测试AOI,可最大程度检测出焊接不良,以确保不良品不流出
- 同时还拥有Dage X-RAY及ERSA BGA Rework station等欧洲先进的BGA检测与返修设备,可对应BGA产品的生产需求
- 拥有成熟的双面锡膏制程、有铅/无铅焊接制程、红胶制程、回焊炉氮气保护焊接及FPC(软板) 生产制程等
- 拥有全自动铣刀分板机和自动V-CUT分板机可以满足多种规则和不规则拼版方式的分板作业,全自动铣刀分板机使用安全,清洁,高效,且对PCBA上的零件不会有应力等损伤
- 完整有效静电防护系统, 确保电子产品在生产和搬运过程中不受静电因素影响质量
- 经济高效的选择性全自动喷涂和半自动喷涂设备,可以满足各种尺寸的PCBA和不同厚度的喷涂要求
- 先进的水洗技术,为许多高精密的电子产品提供优秀的焊接质量和表面清洁度
- 专业的老化实验室和可程控急速冷热冲击实验设备,可以进行多种规格的老化实验和测试
- 多功能自动化零件加工,可以满足外"K"型,内"K"型,"R"型,剪脚,弯脚,剥线等,成型准确,效率高
质量保证
测试技术
• RF网络分析仪 | • 频谱分析仪 |
• 图形发生器 | • 电视调制器 |
• 波形监视器 | • MPEG2 测试发生器 |
• 数字视频发射机 | • 视频测量设备 |
• TEK矢量监察器 | • ATE(含JTAG边界测试) |
• ICT(TR-518 FE) | • 视频播放系统 |
• DMB-TH-FE自动测试系统 | • 高频信号发生器 |
• 低频信号发生器 | • 4通道数字示波器 |
• 音频分析仪 | • 电视信号解调器 |
• CAN-BUS | • 频率计 |
• NI自动测试系统 |
• ROHS测试仪 |
• 3D光学测试仪 |
• LCR测试仪 |
• 高压测试仪 |
• 高低温测试柜 |
• 变压器测试仪 |
• 振动测试仪 |
• 200倍显微镜 |